机架系统

生产结束

背板机架系统

机架系统

生产结束

背板机架系统

主要特性
  • Plastic rack installs on standard 35 mm DIN bar
  • Houses 1 CPU module and up to 8 digital or analog I/O modules
  • Backplane for CPU-module connections and module power supply
替代产品
eView LT
高实时性能控制面板

技术规格

总体情况

机架由内置电源的塑料外壳和带有CPU模块和输入/输出模块插槽的背板组成,两者均提供多种型号。机架安装在标准的35毫米DIN条上。机架上的温度探头可测量系统的内部温度。

塑料机架安装在标准35毫米DIN条上,容纳 1 个CPU模块和多达8个数字或模拟I/O模块,用于CPU模块连接和模块电源的背板,用于检测系统内部温度的温度探头