机架由内置电源的塑料外壳和带有CPU模块和输入/输出模块插槽的背板组成，两者均提供多种型号。机架安装在标准的35毫米DIN条上。机架上的温度探头可测量系统的内部温度。
机架系统
生产结束
背板机架系统
机架系统
生产结束
背板机架系统
主要特性
- Plastic rack installs on standard 35 mm DIN bar
- Houses 1 CPU module and up to 8 digital or analog I/O modules
- Backplane for CPU-module connections and module power supply
替代产品
技术规格
总体情况
塑料机架安装在标准35毫米DIN条上，容纳 1 个CPU模块和多达8个数字或模拟I/O模块，用于CPU模块连接和模块电源的背板，用于检测系统内部温度的温度探头